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Koh Young:投资焊膏检测(SPI)设备,提高组装良率

新年伊始,随着设备资金预算的发布,生产工程师和运营经理开始评估如何更好地利用新资源来改进工艺。Shea Engineering公司的ChrysShea等行业专家发布了多篇讨论焊膏检测(SPI)设备重要 ...查看更多

连载!构建持续改进的平台20:用方形解决问题

编者按:本文为Indium公司Ron Lasky撰写的有关虚构人物Maggie Benson故事连载,旨在介绍SMT组装的持续改进和再教育。本文为该系列的第二十部分,点击回顾第十九部分,点击回顾第十八 ...查看更多

罗杰斯技术文章 | 测量电路材料中的Dk温度变化

电路材料的温度特性参数可以让我们深入了解工作环境的温度变化如何影响毫米波和高速数字(HSD)电路性能。 材料工作温度是一个常常被忽视的电路材料参数。然而,电路板内外的热源造成的工作温度升高可能导致电 ...查看更多

连载!构建持续改进的平台19:制定改进路线

编者按:本文为Indium公司Ron Lasky撰写的有关虚构人物Maggie Benson故事连载,旨在介绍SMT组装的持续改进和再教育。本文为该系列的第十九部分,点击回顾第十八部分,点击回顾第十七 ...查看更多

【回顾】NEPCON ASIA 2022 线上展会RTW专题报道

2022年,因为疫情管控原因,行业展会纷纷无奈改期,甚至是取消。励展博览集团考虑到观众与展商的压抑一年多的参展需求,搭建了线上交流的平台。 12月15日,励展博览集团推出在线展览会,集企业直播、产品 ...查看更多

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